‘金年会金字招牌信誉至上’带上背面隔离罩的IC有更安全？

本文摘要：法国能源署电子暨信息技术实验室（LETI）明确提出了一种低成本的芯片维护方法，需要让芯片免遭来自芯片背面的入侵式和半入侵式反击。

法国能源署电子暨信息技术实验室（LETI）明确提出了一种低成本的芯片维护方法，需要让芯片免遭来自芯片背面的入侵式和半入侵式反击。芯片有可能遭到反击的形式还包括利用红外线、化学延后和扫瞄探讨离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并更进一步读取IC。

接着还有可能利用这种IC读取方式获得设计信息，以及潜在的数据。Leti安全性营销经理AlainMerle说道：“规画多种硬件和软件对策，需要让IC更为安全性，但芯片的背面依然不存在更容易受到实体反击的风险。

”因此，Leti明确提出了一种垫在两种聚合物之间的金属一维轨迹所做成的隔绝车顶，其中一层聚合物对于红外线不透光，而且能隐蔽一维路径。在内层的聚合物是专门探测化学反击而设计的，安全性IC的背面隔绝车顶示意图。维护起到来自沿着一维轨迹线的电阻，或覆盖面积整个芯片背面的多条一维轨迹。

任何转变一维轨迹的行动也将不会转变可用作启动时或移除敏感数据的电阻。Leti认为，由于这些芯片都使用标准的PCB工艺，只需几个额外的步骤和低成本，才可获取硬件安全性说道。Leti的“背面隔绝车顶维护安全性IC免遭实体反击”（BacksideShieldagainstPhysicalAttacksforSecureICs．）研究成果将在“美国装置PCB会议”（DevicePackagingConferenceinFountainHills）上公开发表。

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